在過去的一個(gè)世紀(jì)里，(1)北京集成電路產(chǎn)業(yè)要服務(wù)國(guó)家自主創(chuàng)新和科技自立自強(qiáng)重大戰(zhàn)略。的世界正在發(fā)生巨大變化，中華民族的偉大復(fù)興正處于關(guān)鍵時(shí)期。北京作為中國(guó)的首都，與黨和國(guó)家的歷史使命聯(lián)系更加緊密。要為國(guó)家自主創(chuàng)新戰(zhàn)略服務(wù)，增強(qiáng)國(guó)家戰(zhàn)略科技實(shí)力，加快形成一批具有全球影響力的原創(chuàng)成果，打造全球原創(chuàng)創(chuàng)新源，努力實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)的自主控制。

 

(2)北京集成電路產(chǎn)業(yè)要符合北京“國(guó)際科技創(chuàng)新中心”的要求。,北京、上海和粵港澳大灣區(qū)是三大科技創(chuàng)新中心，其發(fā)展規(guī)劃或計(jì)劃近年來已由國(guó)務(wù)院明確。其定位充分考慮了各自的資源稟賦優(yōu)勢(shì)，體現(xiàn)了科技創(chuàng)新中心差異化、協(xié)調(diào)發(fā)展的特點(diǎn)[10]。其中，北京是“國(guó)際科技創(chuàng)新中心”，其主要定位是“原創(chuàng)創(chuàng)新”、“促進(jìn)科技與經(jīng)濟(jì)結(jié)合”、“引領(lǐng)京津冀協(xié)調(diào)”、“加強(qiáng)全球開放合作”

 

(3)北京集成電路產(chǎn)業(yè)要發(fā)揮北京創(chuàng)新資源和產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢(shì)。's集成電路產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，細(xì)分多，從各個(gè)方面發(fā)展都不現(xiàn)實(shí)。所以要堅(jiān)持“有所為，無所不為”。要充分考慮北京的資源稟賦和特色優(yōu)勢(shì)如何與產(chǎn)業(yè)更好地結(jié)合，如何確定北京面對(duì)世界科技前沿、主要經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)場(chǎng)、國(guó)家重大需求和人民生命健康的重點(diǎn)和突破點(diǎn)，如何為國(guó)家應(yīng)對(duì)全球挑戰(zhàn)貢獻(xiàn)更多“北京智慧”。

 

5、“十四五”時(shí)期北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要方向和建議

 

(1)戰(zhàn)略聚焦，實(shí)施重點(diǎn)集成電路產(chǎn)品攻關(guān)工程。

 

一是充分結(jié)合北京現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和資源，選擇能夠動(dòng)員或協(xié)調(diào)相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)家和北京優(yōu)勢(shì)力量，梳理制約當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的難點(diǎn)，組織實(shí)施半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵元器件、存儲(chǔ)器、EDA、先進(jìn)封裝五個(gè)“卡脖子”領(lǐng)域的關(guān)鍵關(guān)鍵核心技術(shù)研究項(xiàng)目，并提供集中支持。通過加快國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)和培養(yǎng)，實(shí)施重大科技項(xiàng)目，開展關(guān)鍵核心技術(shù)研究，促進(jìn)相關(guān)科學(xué)基礎(chǔ)理論的探索，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)研究和技術(shù)創(chuàng)新的雙向推進(jìn)。

 

二是圍繞改善民生、促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展的迫切需求，培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，如汽車、工業(yè)、超高清視頻、5G等。并采用“賽馬”和“揭榜”機(jī)制，加強(qiáng)和改善汽車半導(dǎo)體和工業(yè)芯片。功率半導(dǎo)體，新的顯示芯片，

 

第三，要敏銳把握世界科技創(chuàng)新的發(fā)展趨勢(shì)，更高效地整合和利用北京集成電路領(lǐng)域聚集智力、科學(xué)和教育資源的優(yōu)勢(shì)，率先加強(qiáng)量子芯片、類腦和神經(jīng)形態(tài)計(jì)算、區(qū)塊鏈芯片、腦機(jī)接口芯片、碳基芯片五大前沿“顛覆性”領(lǐng)域的布局， 推動(dòng)北京一批高校積極承接國(guó)家重大科技創(chuàng)新項(xiàng)目，探索產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的長(zhǎng)效穩(wěn)定機(jī)制，將更多集成電路前沿創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力。

 

(2)出臺(tái)政策，加大對(duì)人才和企業(yè)研發(fā)的支持力度。

 

一是規(guī)劃制定北京市集成電路人才專項(xiàng)扶持政策。北京的IC產(chǎn)業(yè)每年都給一定的指標(biāo)進(jìn)入北京，用于引進(jìn)IC企業(yè)急需的人才和優(yōu)秀畢業(yè)生。北京特定地區(qū)海外高端、短期集成電路人才個(gè)人所得稅優(yōu)惠政策實(shí)施研究。加快北京高校集成電路一級(jí)學(xué)科建設(shè)，會(huì)同北京市教育委員會(huì)向北京市6所國(guó)家級(jí)微電子示范院校提供資金支持和專項(xiàng)研究生名額支持

 

第一，探索金融創(chuàng)新幫助北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。擴(kuò)大北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金規(guī)模，加大對(duì)集成電路、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、并購(gòu)等領(lǐng)域重大科研成果轉(zhuǎn)化的資金支持。通過給予風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償支持融資方式創(chuàng)新，支持企業(yè)通過融資租賃、信用貸款、股權(quán)質(zhì)押貸款等多種方式融資。深化與上海證券交易所、上海股票托管交易中心、深圳證券交易所等的合作。加大集成電路科技企業(yè)上市培育輔導(dǎo)和資金激勵(lì)力度，加快培育一批新興集成電路企業(yè)登陸境內(nèi)外資本市場(chǎng)。