近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，人工智能、智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興產(chǎn)業(yè)不斷涌現(xiàn)。正在迅速上升。集成電路也成為中國科技發(fā)展的核心，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)上升到國家戰(zhàn)略的高度。

　　1.什么是集成電路？

　　集成電路(IC)是指集成在一小片半導(dǎo)體(如硅、鍺等)上的一組微電子電路。)晶圓通過特殊的電路設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體加工技術(shù)。在IC被廣泛使用之前，傳統(tǒng)的分立電路大多是由導(dǎo)線連接的獨(dú)立電路元件組成。與集成電路相比，單片集成電路在體積上可以比具有相同功能的分立電路小幾倍。在結(jié)構(gòu)上，IC非常緊湊，可以在一個人指甲大小的區(qū)域內(nèi)制造多達(dá)數(shù)十億個晶體管和其他組件。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝五個部分。是集成電路設(shè)計(jì)的上游環(huán)節(jié)，主要包括原材料硅片、設(shè)備、EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)、IP核(知識產(chǎn)權(quán)核)等。中游主要是集成電子制造，屬于資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。是下游的封裝測試環(huán)節(jié)，主要是將芯片封裝在支架中增加保護(hù)，提供芯片與PCB(印刷電路板)的互連。這個環(huán)節(jié)技術(shù)含量最低，是勞動密集型行業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)分工的高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性和協(xié)同性要求越來越高，共同支撐著整個產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步前進(jìn)。

　　圖1:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

　　第二，集成電路已經(jīng)上升到國家戰(zhàn)略層面。

　　政策利好集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　行業(yè)的發(fā)展離不開政策的支持。集成電路產(chǎn)業(yè)是國家鼓勵和支持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。近年來，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策陸續(xù)出臺，通過市場化運(yùn)作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014年6月，國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確了未來幾年集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)。到2020年，16/14nm制造工藝將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一發(fā)展梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　2020年8月，國務(wù)院再次發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(簡稱《若干政策》)，多維度加大對地方集成電路產(chǎn)業(yè)的支持。《若干政策》指出，國務(wù)院明確鼓勵28納米以下生產(chǎn)，生產(chǎn)該類產(chǎn)品且經(jīng)營期超過15年的企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。這是為了鼓勵加快國內(nèi)替代的進(jìn)程，減少對海外國家的依賴?！度舾烧摺访鞔_凡在我國境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)，不分所有制，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策。鼓勵和倡導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的全球合作，積極為各類市場主體來華投資創(chuàng)造市場化、法治化和國際化的營商環(huán)境。此外，第十四個五年計(jì)劃將科學(xué)和技術(shù)方面的自力更生作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支持。指人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、航天科技、深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批前瞻性、戰(zhàn)略性國家重大科技專項(xiàng)。同時，國務(wù)院學(xué)位委員會表決通過了集成電路專業(yè)將作為一級學(xué)科，從電子科學(xué)與技術(shù)一級學(xué)科中獨(dú)立出來的建議。集成電路產(chǎn)業(yè)可能迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

　　大型國家基金進(jìn)入市場促進(jìn)工業(yè)發(fā)展。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(CICIIF)，簡稱“大基金”，成立于2014年9月。主要股東包括中國財(cái)政部、國家開發(fā)銀行、中國煙草、中國移動等?；鹗灼诠材技Y金1387.2億元，包括15年投資計(jì)劃，投資期5年，回收期5年，展期5年。主要投資方向?yàn)榧呻娐分圃臁⒃O(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。截至2019年，一期大基金賬面利潤超過300億元(數(shù)據(jù)來源：王記偉)。該基金二期注冊資本為2041.5億元，成立于2019年10月22日。主要股東包括財(cái)政部、國家開發(fā)銀行、中國電信、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、紫光通信等。重點(diǎn)投資方向?yàn)?G、AI人工智能、LOT  IOT、光刻機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等領(lǐng)域，不斷推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)與半導(dǎo)體制造和封裝測試企業(yè)的協(xié)作，對整個集成電路產(chǎn)業(yè)有明顯的促進(jìn)作用。

　　三。集成電路市場狀況

　　集成電路的生產(chǎn)和銷售都在快速增長。

　　作為“新基礎(chǔ)設(shè)施”的重要領(lǐng)域，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正在中國快速發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的市場空間。2019年，在全球市場整體下降12個百分點(diǎn)的情況下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入7562.3億元，同比增長15.8%(數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，智研咨詢)。2020年，在新冠肺炎疫情的沖擊下，全球經(jīng)濟(jì)陷入二戰(zhàn)以來前所未有的衰退。然而，在政府的正確領(lǐng)導(dǎo)下，中國的新冠肺炎疫情得到了有效控制，集成電路產(chǎn)業(yè)幾乎沒有受到疫情的影響。2020年前三季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入5905.8億元，同比增長16.9%。分行業(yè)看，2020年前三季度中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售收入2634.2億元，同比增長24.1%；集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入1560.6億元，同比增長18.2%；集成電路封裝測試業(yè)銷售收入1711.0億元，同比增長6.2%(數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體協(xié)會、中國商業(yè)信息網(wǎng))。圖2:2015-2020年中國集成電路行業(yè)銷售收入

　　產(chǎn)量方面，2020年1-10月，全國集成電路產(chǎn)量2113.9億片，同比增長15.5%。前十個月國內(nèi)集成電路產(chǎn)量超過2019年全年產(chǎn)量(數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計(jì)局、中國商業(yè)產(chǎn)業(yè)研究院)。疫情之下，我國集成電路產(chǎn)量保持快速增長，體現(xiàn)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大韌勁。在新的國家基礎(chǔ)設(shè)施和相關(guān)政策的刺激下，集成電路市場的需求仍然巨大，甚至還在繼續(xù)增加。

　　進(jìn)出口逆差下降，未來市場空間巨大。

　　中國半導(dǎo)體芯片自給率低，集成電路產(chǎn)業(yè)近年進(jìn)出口逆差巨大，但降幅有所下降。中國集成電路市場需求接近全球總需求的33%，但本土企業(yè)產(chǎn)值不到7%，自給率不到22%。2019年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口逆差達(dá)2040億美元，但同比下降10.3%，表明逆差開始下降。未來中國集成電路行業(yè)本土企業(yè)市場空間巨大(數(shù)據(jù)來源：開源證券)。

　　未來中國集成電路將保持高速發(fā)展。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2018年中國集成電路行業(yè)最大的三個應(yīng)用市場分別是網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子，合計(jì)占79%。隨著未來汽車智能化、電子化、自動化的不斷發(fā)展，以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興領(lǐng)域的不斷拓展，集成電路的市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大，應(yīng)用領(lǐng)域也將不斷拓展。根據(jù)SMIC國際投資者關(guān)系報(bào)告的數(shù)據(jù)，中國集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封裝測試的市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2009年的39.52億美元、40.51億美元和72.94億美元增長到2023年的857.33億美元、864.17億美元和590.13億美元，年復(fù)合增長率分別為23.6%和23.3%。

　　四。集成電路的發(fā)展趨勢

　　集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)將向高端發(fā)展。

　　從需求來看，人工智能的應(yīng)用正在迅速普及。由于人工智能對芯片的需求遠(yuǎn)超以往傳統(tǒng)應(yīng)用，有望成為未來IC設(shè)計(jì)發(fā)展的重要驅(qū)動力。從供應(yīng)來看，中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋相當(dāng)全面，包括手機(jī)SoC、基帶芯片、指紋識別和銀行安全芯片等。而且他們在一些子領(lǐng)域也處于世界前列。然而，在高端芯片領(lǐng)域，尤其是PC和服務(wù)器芯片領(lǐng)域，中國的芯片份額相對較低，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國際巨頭。隨著未來中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，高端IC設(shè)計(jì)將大有可為。集成電路產(chǎn)業(yè)將遷移到發(fā)展中國家。

　　從地區(qū)來看，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次大轉(zhuǎn)移，即從美日歐等發(fā)達(dá)國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近年來，在下游通信、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求的帶動下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增長，已成為全球有影響力的市場之一。在此帶動下，發(fā)展中國家的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，整體實(shí)力顯著提升。未來，隨著制造業(yè)智能化升級的浪潮，對高端芯片的需求將持續(xù)增長，這將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國家IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移的進(jìn)程。

　　密封測量行業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程加快。

　　近年來，國內(nèi)測試設(shè)備制造商取得了快速發(fā)展。目前，以長傳科技、北方華創(chuàng)、北京華豐等為代表的企業(yè)部分產(chǎn)品。已經(jīng)進(jìn)入國內(nèi)一線封測企業(yè)的供應(yīng)體系。未來，預(yù)計(jì)封裝測試行業(yè)的實(shí)力將通過不斷的技術(shù)升級和外延并購不斷增強(qiáng)，封裝測試行業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程將加快。

　　隨著政策的優(yōu)惠和社會關(guān)注度的提高，集成電路已經(jīng)成為中國最重要的產(chǎn)業(yè)之一。集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)科技強(qiáng)國和產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國的關(guān)鍵標(biāo)志。