電路板的材質(zhì)是什么

印刷電路板的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸?shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

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常用的覆銅板種類(lèi)有哪些

覆銅板的種類(lèi)也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結(jié)劑樹(shù)脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

（1）覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線(xiàn)電設(shè)備中的印制電路板。

（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線(xiàn)電設(shè)備中用作印制電路板。

（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線(xiàn)路中作印制板用。

（4）覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印制板常用的材料。

（5）軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹(shù)脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過(guò)渡線(xiàn)。目前，市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類(lèi)：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復(fù)合基板。

覆銅板常用制作材料有哪些

FR-1──酚醛棉紙，這基材通稱(chēng)電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）

FR-2──酚醛棉紙

FR-3──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹(shù)脂

FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹(shù)脂

FR-5──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

FR-6──毛面玻璃、聚酯

G-10──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

CEM-1──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（阻燃）

CEM-2──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（非阻燃）

CEM-3──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

CEM-4──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

CEM-5──玻璃布、多元酯

AIN──氮化鋁

SIC──碳化硅