芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基礎知識介紹

一、芯片基礎知識介紹

我們通常所說的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言,指它處理的電子信號極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎,我們通常所接觸的電子產(chǎn)品,包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動控制、空間技術(shù)、電臺、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎上發(fā)展起來的。

我國的信息通訊、電子終端設備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展,但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見長,產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少,這里所說的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是,"磚瓦"還很貴.一般來說,"芯片"成本最能影響整機的成本。

微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多,包括化工、光電技術(shù)、半導體材料、精密設備制造、軟件等,其中又以集成電路技術(shù)為核心,包括集成電路的設計、制造。

集成電路(IC)常用基本概念有:

晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。

前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。

光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。

線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達到的最小導線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。

封裝:指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。

存儲器:專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。

邏輯電路:以二進制為原理的數(shù)字電路。

二、電腦芯片的工作原理是什么？是怎樣制作的？

芯片簡單的工作原理：

芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個晶體管。

晶體管有兩種狀態(tài)，開和關(guān)，用 1、0 來表示。

多個晶體管產(chǎn)生的多個1與0的信號，這些信號被設定成特定的功能（即指令和數(shù)據(jù)），來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。

芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個啟動指令，來啟動芯片，以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù)，來完成功能。

最復雜的芯片（如：CPU芯片、顯卡芯片等）生產(chǎn)過程：

1.將高純的硅晶圓，切成薄片；

2.在每一個切片表面生成一層二氧化硅；

3.在二氧化硅層上覆蓋一個感光層，進行光刻蝕；

4.添加另一層二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多層；

5.整片的晶圓被切割成一個個獨立的芯片單元，進行封裝。

一個是電源燈（綠色），一個是硬盤燈（紅色），你的電腦開機，綠色燈就亮了，紅的燈是一閃一閃的，要是你的紅色燈長亮，那就是硬盤燈插反了。